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조회 20 작성일 25-03-19 06:05
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이날 젠슨 황엔비디아최고경영자(CEO)는 GTC(GPU Technology Conference) 기조연설에서 "제너럴모터스(GM)와엔비디아가 파트너십을 맺고 자체 자율주행차를 만들고 있다"고 밝혔다.
이어 그는 2025년 하반기에 출시될 예정인 블랙웰 울트라 칩을 선보였다.
블랙웰 울트라와 그레이스 중앙처리장치.
테슬라가 악재가 겹친 가운데 5.
33%, 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 반도체 베라 루빈을 공개한엔비디아는 3.
34% 급락하는 등 M7 빅테크가 모두.
엔비디아는 전날 시작한 ‘GPU 기술 컨퍼런스(GTC)’ 호재가 실종됐다.
황 CEO가 이날 기조연설에서 블랙웰 반도체 개량형인 블랙웰 울트라를 올.
■한화세미텍, '엔비디아공급체인' 합류 한화세미텍이 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더 공급 계약을 체결했다.
HBM용 TC본더를 반도체 제조사에 납품하는 것은 이번이 처음이다.
한화세미텍은 이번 성과를 계기로엔비디아공급망에 합류하게 됐다.
특히 HBM 1등 업체인 SK하이닉스.
고대역폭 메모리(HBM)의엔비디아납품 지연 등 메모리 경쟁력 약화, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부진 등은 모두 이 회장의 경영 행보 중 나타난 산물이다.
특히 "첫째도 기술, 둘째도 기술, 셋째도 기술이다"라며 "경영진보다 더 훌륭한 특급 인재를 국적과 성별을 불문하고 양성하고 모셔 와야 한다"고.
SK하이닉스가 이번달 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 새너제이(San Jose)에서엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2025'에 참가해 메모리가 불러올 AI의 내일을 주제로 부스를 운영한다고 19일 밝혔다.
이번 행사에서 SK하이닉스는 HBM(High Bandwidth.
한화세미텍은 이번 성과를 계기로 글로벌 반도체 시장을 주도하는 '엔비디아공급망'에 합류하게 되는 셈이다.
SK하이닉스는 그동안 HBM 5세대인 'HBM3E.
이어 "엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC 본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론.
엔비디아(NVDA)가 차세대 로봇과 자율주행 기술 개발을 가속화할 인공지능(AI) 모델과 툴을 공개했다.
이 기술들은 로봇이 더욱 스마트하고 적응력.
엔비디아는 이 기술들이 로봇 개발자들이 직면한 어려움을 해결하고, AI 기반 자동화를 한층 더 진화시키는 역할을 할 것이라고 강조했다.
엔비디아(NVDA)가 최신 GPU 아키텍처 ‘블랙웰 울트라’를 공개하며 AI 연산 성능을 극대화한 차세대 플랫폼을 선보였다.
블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 아키텍처에서 성능과 확장성을 대폭 개선한 버전으로,엔비디아가 AI 시장에서의 지배력을 강화하는 핵심 기술로.
엔비디아(NVDA)가 자사의 실시간 3D 그래픽 협업 및 시뮬레이션 플랫폼인 '옴니버스(Omniverse)'를 대폭 확장하며 산업 디지털화와 AI 기반 로보틱스 혁신을.
이번 확장을 통해엔비디아는 앤시스, SAP, 지멘스, 슈나이더 일렉트릭 등 유수의 산업 소프트웨어 기업들과 협력하며, AI 데이터센터 및 스마트 팩토리.
엔비디아가 주최하는 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'가 이날 개막한 가운데엔비디아주가는 3.
99%) 등 다른 AI·반도체 분야 주도주들도 낙폭이 컸다.
3%) 등 크루즈 선사들은 비용 상승 및 소비심리 둔화에 따른 실적 하락 경계감으로 급락했다.
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